半自動大張貼合機
詳細描述
設(shè)備功能:
● 真空平臺尺寸: [敏感詞]尺寸長2500*寬1500mm(根據(jù)需求可定制)
● 有效覆膜尺寸: 長2200*1450mm
● 覆膜速度: 100-500mm/s(速度可調(diào))
● 膠輥單元:優(yōu)質(zhì)硅膠膠輥1條,膠輥上下間隙調(diào)節(jié)
● 貼合方式:雙層軟對軟貼合
● 外形尺寸:長2700*寬1700*高850mm
● 總功率:1.5KW
● 電氣要求: 單相220V 50Hz、氣壓0.4-0.7MPa
適用范圍:適用于二層以上復(fù)合產(chǎn)品對位滾壓貼合。